7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲， 并公布了下一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的更多细节。 工艺方面，Instinct MI455X GPU 拥有 3200 亿个晶体管，采用先进封装技术构建。其设计包含 4 个加速器复合芯粒（XCD），通过混合键合（hybrid bonding）堆叠在 Fabric 与缓存芯粒（FCD）之上。而 2 个 FCD 均使用台积电的 CoWoS-L 技术封装，并连接 6 个 HB
7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 公司董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲， 介绍了 AMD 第六代 EPYC Venice CPU。 工艺方面，这款旗舰服务器 CPU 率先采用台积电 2nm 工艺量产，集成 2030 亿个晶体管，其中计算芯粒（compute chiplet）采用 2nm 工艺，而 I/O Die 部分采用 6nm 工艺。 IT之家注：台积电的 2nm 工艺最大的亮点，在于从 FinFET 过渡到 GAA（纳米片晶体管），在相同功耗下性能提升 1
7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 公司确认针对高性能计算和人工智能工作负载， 将于 2027 年发布 EPYC Verano 和 3D V-Cache 增强型 Venice-X CPU。 IT之家援引博文介绍，EPYC Venice-X 计划明年部署在微软 Azure HXv2 实例中，内部集成 176 个“Zen 6”架构核心与 342 个线程，运行频率可超过 5GHz。 借助位于 Zen 6 核心下方的 3D V-Cache 堆栈技术，每核心可寻址的缓存容量较前代